近日,由厦门市财政局和厦门市科技局指导、金圆集团成员企业厦门国际信托受托管理的“厦研保”在瀚天天成碳化硅产业园完成首家厦门市国家高新技术企业签约。

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　　“厦研保”是全国首创的具有普惠性、标准化的研发保险项目,保障范围涵盖研发责任、设备损坏、研发费用损失等,实现“一投多保”的保障升级,助力厦门市完善科技风险分担体系,加速科技成果转化应用。

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签约仪式    图片来源：金圆集团

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　　瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称“瀚天天成”)是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家高新技术企业,所处行业技术壁垒较高,研发投入大、周期长,试错成本高。“厦研保”针对企业研发的风险痛点,充分利用保险为企业提供风险分担,政府提供50%保费补贴,助力企业放开手脚进行研发创新。厦门国际信托、中国人民财产保险股份有限公司厦门市分公司精准匹配“厦研保”的产品优势和国家高新企业研发需求,靠前推送服务并与瀚天天成共同签约。

　　据了解,“厦研保”是厦门市财政局在“财政政策+金融工具”应用方面的一项新举措。“厦研保”支持四类企业、机构进行申请:技术创新基金研发投入融资“白名单”的企业;国家、省、市重点实验室以及重点新型研发机构;依托科技部“创新积分制”确定的高成长性科技型企业;厦门市税务局公布的最新年度“企业创新税收指数”排名前10%的企业。线上申请入口为https://jggyl.xmitic.com:8072/xybTheme,可使用i厦门法人账号登录系统并发起申请。

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