您好,欢迎访问本站博客!登录后台查看权限
  • 如果您觉得本站非常有看点,那么赶紧使用Ctrl+D 收藏吧
  • 网站所有资源均来自网络,如有侵权请联系站长删除!

兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求

2025年月05月28日 65656 次浏览

(原标题:兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求)

兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

同花顺(300033)金融研究中心05月28日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了,目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常,而且中低层板以及高层板良率持续提升,对比海外龙头载板厂商良率相差无几,目前从行业以及客户下单惯例来看,客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求?与兴森自身技术能力无直接关系?换句话来说,只要客户产品市场需求好转,那么大批量订单导入也是顺其自然的事情?谢谢!

兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多